Singapur merkezli Nexstrom, Xora Innovation kuluçkasında geliştirilen teknolojisini kullanarak, iki boyutlu (2D) malzemelerin ticari çip fabrikalarında doğrudan üretilmesini hedefliyor. Şirket, bu yaklaşımın silikon transistörlerin boyutunun küçültülmesiyle ortaya çıkan elektronik akış kontrolü, sızıntı ve ısı sorunlarını çözmek için kritik bir alternatif sunduğunu savunuyor.
North Star ile 300mm Wafer Üzerinde TMD Üretimi
Nexstrom’un geliştirdiği ve 'North Star' adını verdiği ürün, yarı iletken üretiminde kullanılan 300 milimetre (12 inç) çapındaki ticari waferlar üzerinde doğrudan geçiş metal dikalkojenit (TMD) tabakalarının büyütülmesini sağlıyor. TMD malzemeler, atomik katmanlarındaki son derece ince yapıları nedeniyle 2D malzeme ailesinde sınıflandırılıyor. Bu ince yapı, çip boyutlarını daha da küçültmek isteyen üreticilerin dikkatini çekmiş durumda. Şirket, bu ekipman ve üretim süreçlerinin, mevcut foundry tesislerinde entegrasyonu kolaylaştırarak ölçekli üretimi mümkün kılacağını belirtiyor.
Küresel Devlerin Teknoloji Yarışı ve Rekabet Ortamı
İki boyutlu yarı iletkenlerin potansiyelini yalnızca Nexstrom değil, sektörün önde gelen isimleri de keşfetti. TSMC, Intel ve Belçika merkezli IMEC gibi kuruluşlar, 2D malzemelerin transistörler içinde entegrasyonu için kendi yöntemlerini geliştirirken; AIXTRON ve CDimension gibi ekipman tedarikçileri de üretim zincirinin farklı halkalarında çalışmalar yürütüyor. Yakın zamanda TSMC, ASML ve IMEC ortaklaşa olarak, 2D malzeme transistörlerinin 300 milimetrelik entegrasyon sürecinde nasıl kullanılacağını gösteren bir demonstrasyon sunmuştu. Nexstrom’un bu alandaki temel avantajı, özellikle zorlu bulunan seri üretim kapasitesini artırma noktasında konumlanması olarak öne çıkıyor.
Yorumlar (0)
Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.