Samsung ve TSMC, yarı iletken sektörünün devlerinden Intel'den sonra ASML'nin en yeni Yüksek NA (High NA) aşırı mor ötesi (EUV) fotolitografi makinelerini kullanma kararı aldı. Şirketlerin bu teknolojiyi üretim hatlarına entegre etme hedefleri farklı tarihlerde gerçekleşecek: Samsung 2028, TSMC ise 2030 yılına kadar bu sistemleri devreye almayı planlıyor. Bu stratejik hamle, çip kıtlığı sorununu azaltma ve üretim kapasitesini artırma çabalarının bir parçası olarak öne çıkıyor.

12 inçlik fotomask devrimi yolda

Üç dev firma, mevcut standart olan 6 inçlik fotomasklardan daha büyük boyutta 12 inçlik fotomasklara geçiş için ortak bir girişim başlattı. Bu fotomasklar, çiplerin üzerine desenlerin basıldığı şablon görevi görüyor. Yeni ve daha büyük maskelerin kullanılması, üretim verimliliğini artırırken çip yapım maliyetlerini düşürmeyi ve 'stitching' (dikişleme) adı verilen karmaşık birleştirme süreçlerini ortadan kaldırmayı hedefliyor. SK Hynix'in de bu konsorsiyuma katılımını değerlendirdiği bildiriliyor.

Intel'in yol göstericiliği ve üretim hedefleri

Şu an bu teknolojide yalnızca Intel aktif; şirket 18A prosesini ve Core Ultra Series 3 işlemcilerini bu sistemlerle üretiyor. ASML, Intel'in bu yeni prosesle bir milyondan fazla plaka ürettiğini açıkladı. Ancak uzmanlar, teknolojinin tam kapasiteye ulaşmasının zorlu bir süreç olduğunu ve Samsung ile TSMC'nin de benzer tıkanıklıklarla karşılaşabileceğini belirtiyor. ASML, 12 inçlik fotomask testlerinin 2031'de başlayacağını ve 2033'te seri üretime geçileceğini duyurdu. Şirketin CTO'su Marco Pieters, sektörün bu hedefleri başarıyla gerçekleştirmesi durumunda sistem verimliliğinin yüzde 40 artacağını vurguladı.

Ne anlama geliyor?

Yarı iletken üretiminde kullanılan fotolitografi, nanometre ölçeğinde devasa bir hassasiyet gerektiren bir süreçtir. Geleneksel yöntemlerde, tek bir şablonun sınırlı boyutu nedeniyle çipin bütünü birden basılamaz; bu yüzden desenler parçalar halinde basılıp birleştirilir. Bu birleştirme süreci, üretim hatasında zaman kaybına ve potansiyel hatalara yol açarak maliyetleri yukarı çeker. Dev şablonların kullanılması, bu parçaları tek seferde basmayı mümkün kılacağı için üretim hattındaki darboğazları kaldırır. Bu mekanizma, özellikle yüksek frekanslı veri işlemesi ve büyük bellek kapasitesi gerektiren yapay zeka odaklı donanımlar için kritik öneme sahiptir. Nihai kullanıcı açısından bu gelişme, uzun vadede daha güçlü ancak daha uygun fiyatlı çiplerin piyasaya sürülmesi anlamına gelebilir. Türkiye'deki dijital altyapı yatırımları ve veri merkezi büyümesi de bu küresel tedarik zinciri iyileştirmelerinden doğrudan faydalanma potansiyeli taşır; çünkü rekabetçi çip fiyatları, yerli teknoloji altyapısının kurulum maliyetlerini düşürerek sektörel büyümeyi hızlandırabilir.