Şirketlerin bu teknolojiyi üretim hatlarına entegre etme hedefleri farklı tarihlerde gerçekleşecek: Samsung 2028, TSMC ise 2030 yılına kadar bu sistemleri devreye almayı planlıyor. Bu stratejik hamle, çip kıtlığı sorununu azaltma ve üretim kapasitesini artırma çabalarının bir parçası olarak öne çıkıyor.
12 inçlik fotomask devrimi yolda
Üç dev firma, mevcut standart olan 6 inçlik fotomasklardan daha büyük boyutta 12 inçlik fotomasklara geçiş için ortak bir girişim başlattı. Bu fotomasklar, çiplerin üzerine desenlerin basıldığı şablon görevi görüyor. Yeni ve daha büyük maskelerin kullanılması, üretim verimliliğini artırırken çip yapım maliyetlerini düşürmeyi ve 'stitching' (dikişleme) adı verilen karmaşık birleştirme süreçlerini ortadan kaldırmayı hedefliyor. SK Hynix'in de bu konsorsiyuma katılımını değerlendirdiği bildiriliyor.
Intel'in yol göstericiliği ve üretim hedefleri
Şu an bu teknolojide yalnızca Intel aktif; şirket 18A prosesini ve Core Ultra Series 3 işlemcilerini bu sistemlerle üretiyor. ASML, Intel'in bu yeni prosesle bir milyondan fazla plaka ürettiğini açıkladı. Ancak uzmanlar, teknolojinin tam kapasiteye ulaşmasının zorlu bir süreç olduğunu ve Samsung ile TSMC'nin de benzer tıkanıklıklarla karşılaşabileceğini belirtiyor. ASML, 12 inçlik fotomask testlerinin 2031'de başlayacağını ve 2033'te seri üretime geçileceğini duyurdu. Şirketin CTO'su Marco Pieters, sektörün bu hedefleri başarıyla gerçekleştirmesi durumunda sistem verimliliğinin yüzde 40 artacağını vurguladı.
Yorumlar (0)
Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.