IBM, yapay zeka veri merkezleri için tasarladığı yeni bir çip mimarisini duyurdu. Bu teknoloji, insan tırnak kadar küçük bir alana yaklaşık 100 milyar transistor entegre edebiliyor; bu, IBM'in önceki nesil çiplerinin transistor yoğunluğunun neredeyse iki katı anlamına geliyor.

Nanostack Mimarisi İşlemci Performansını Artırıyor

IBM'in yeni mimarisi "nanostack" adı verilen dikey olarak istiflenmiş transistörleri kullanıyor. Her nanostack birimi, birbirine bağlı iki transistörden oluşuyor ve her transistör üç adet nanosheetten oluşuyor. Her nanosheet yaklaşık 5 nanometre kalınlığında, bu da kabaca 15 silikon atom satırına eşdeğer. Bu yapının, IBM'in önceki nesil 2-nanometre çipine kıyasla işlemci performansında yüzde 50'ye varan iyileştirme sağlayabileceği veya yüzde 70'e kadar enerji verimliliği artışı sağlayabileceği öngörülüyor.

Bellek Ölçeklendirilmesinde Önemli İlerleme

Nanostack mimarisi, yapay zeka uygulamalarında kritik rol oynayan statik RAM (SRAM) performansını da iyileştiriyor. IBM araştırmacıları, geliştirdikleri basamaklı kanal tasarımının SRAM bit hücrelerinin genel yüksekliğini yüzde 40 oranında azaltabileceğini gösterdi. Bu, aynı çip alanına daha fazla bellek yerleştirilmesini mümkün hale getiriyor. SRAM ölçeklendirmesi son nesil çip teknolojilerinde önemli ölçüde yavaşlamıştı; 3-nanometre ve 2-nanometre nesiller arasında sadece birkaç yüzde iyileştirme kaydedilmişti.

Ticari Üretim Takvimi ve Endüstri Etkisi

IBM çip tasarımı konusunda araştırma yapan bir şirket olup, ticari çip üretimine katılmıyor. Bunun yerine Japonya'daki Rapidus ve Güney Kore'deki Samsung gibi yarı iletken şirketleriyle ortaklık kuruyor. Nanostack teknolojisini kullanacak ticari çiplerin önümüzdeki beş yıl içinde, en geç on yıl içinde üretilmeye başlanabileceği tahmin ediliyor. Bu teknolojinin endüstride yaygın olarak kullanılan nanosheetin yerini alacağı ve CPU'lar ile GPU'lar dahil olmak üzere önde gelen üreticilerin ana teknolojisi haline geleceği bekleniyor.