İçeriğe geç
Teknolojiİşlemci

Huawei Ascend 960DT çipini 2027'nin ilk çeyreğinde çıkaracak

Çinli teknoloji devi Huawei, yapay zeka çipi Ascend 960DT'nin piyasaya sürülme tarihini öne alarak 2027'nin ilk çeyreğine çekti.

Yapay zekâ desteğiyle derlendi · Kaynak: TechCrunchBu haber nasıl hazırlandı?
Üretim
Bu metin, TechCrunch kaynaklı haberden yapay zekâ destekli araçlarla Türkçeye uyarlandı ve düzenlendi.
Kontrol
Bu haber için kayıtlı bir editör kontrolü bulunmuyor. Yayın ilkelerimiz ve nihai sorumluluk yayın kuruluna aittir.
Zaman
Yayın 17 Eylül 2026, 18:01
Huawei Ascend 960DT çipini 2027'nin ilk çeyreğinde çıkaracak
Görsel: TechCrunch

Şirket, bu adımın Nvidia gibi rakiplerine karşı hız kazanma ve performans artışı sağlama stratejisinin parçası olduğunu Huawei Connect konferansında duyurdu.

Yeni Çip ve Takvim Değişikliği

Huawei sözcüsü, TechCrunch'a verdiği demeçte daha önce 2027'nin üçüncü çeyreği için planlanan çipin artık Q1 2027'de hazır olacağını belirtti. Açıklamada, Ascend 960 serisinin planlanandan önce piyasaya sürüleceği ve performansın iki katına çıkarak her yıl ileriye gideceği vurgulandı. Huawei'nin dönen ve görevdeki başkanı David Wang, güncellenmiş zaman çizelgesini perşembe günü gerçekleştirilen Huawei Connect etkinliğinde resmen ilan etti.

Bu Toplantılar ve Sistem Mimarisinin Detayları

Duyuru, ABD Başkanı Donald Trump ve Çin Devlet Başkanı Xi Jinping'in 24 Eylül'de Washington DC'de yapacağı planlanan zirveden sadece bir hafta önce geldi. Huawei, yüz binlerce ve nihayetinde milyonlarca yapay zeka çipini tek bir devasa bilgisayar haline getirmeyi hedefliyor. Bu yaklaşım, şirkete özel Peerium Computing Architecture adıyla anılıyor ve işlemcilerin bellek, depolama ve ağ donanımlarıyla bağlantısını sağlayan UnifiedBus teknolojisine dayanıyor. Huawei'nin dönen başkanı Eric Xu, şirketin bu yeni mimariyi hem eğitim hem de çıkarım (inference) için tasarlanmış daha büyük yapay zeka hesaplama sistemleri kurmak için kullandığını açıkladı.

Atlas 950 SuperPoD ve SuperCluster, bu mimariye dayanan ilk sistemler olarak öne çıkıyor. Şirket verilerine göre bir Atlas 950 SuperCluster, 256.000 hızlandırıcı kartını tek bir yapı altında birleştirebiliyor. Ancak Çin teknoloji analisti Rui Ma, X platformu üzerinden yaptığı yorumda, Huawei'nin daha önce Atlas 960 SuperPoD'un 15.488 Ascend 960 çipine ölçeklenebileceğini söylediğini, ancak bu haftaki duyurunun 4.096 çiplik çok daha küçük bir sistemden bahsettiğine dikkat çekti. Ma, çipin kendisinin çok daha erken geldiğini ancak duyurulan SuperPoD'un orijinal plandan çok daha küçük boyutta olduğunu ifade etti.

Yorumlar (0)

Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.

Sıradaki · Teknoloji

CHP Abant Kampa Girerek Yeni Yasama Dönemi Stratejilerini Belirleyecek

CHP, 25‑27 Eylül tarihleri arasında Bolu Abant'ta üç gün sürecek bir kampta, 1 Ekim’de başlayacak yeni yasama dönemine hazırlıklarını planlıyor. Parti Genel Başkanı Kemal Kılıçdaroğlu’nun başkanlığında gerçekleştirilecek bu toplantıda, milletvekillerinin Meclis çalışmalarının…

1 dk okuma