EMIB-T varyantı, TSV teknolojisini kullanarak çiplerle güç bağlantılarını doğrudan bağlıyor ve tek bir pakette çoklu kilovatlık çözümler sunuyor. PCB ve silikon üreticisi Unimicron'a göre teknoloji, 2027'de üretim aşamasına ulaşmaya hazırlanıyor.
Önemli Maliyet Avantajı
Intel'in yeni teknolojisi, pahalı ara katman gereksinimini ortadan kaldırdığı için TSMC'nin yöntemiyle karşılaştırıldığında yüzde 50'ye kadar fiyat farkı yaratıyor. Broadcom ve Meta gibi büyük ASIC tasarımcıları, bu maliyet avantajından yararlanmak amacıyla CoWoS'tan EMIB'e geçişi değerlendiriyor.
TSMC'nin Zorlukları
TSMC'nin NVIDIA tarafından kullanılan CoWoS-L paketlemesinde yaşadığı bazı sorunlar, Intel'in fırsat penceresi açıyor. Vera Rubin tasarımında paketin bükülmesi nedeniyle işlemci kalıplarının alt katmanla tam temas kuramadığı bildirildiğinden, Intel bu eksiklikleri kendi teknolojisiyle gidermeyi hedefliyor.
Intel, müşterilerin EMIB, EMIB-M ve EMIB-T varyantlarını kombinasyon halinde kullanarak silikon ölçeklendirmesi yapabilmesini amaçlıyor. Şirket, gelişmiş paketleme çözümleriyle Intel Foundry tarafında dış müşterilerden giderek daha fazla ilgi görüyor.
Yorumlar (0)
Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.