Intel EMIB-T teknolojisi 2027'de TSMC'ye rakip olacak
Intel, geliştirilmiş paketleme çözümleriyle yarı iletken sektöründe önemli bir hamle yapıyor. Şirketin EMIB-T teknolojisi 2027 yılında yüksek hacimli üretime girecek ve TSMC'nin CoWoS paketlemesinin yerini almaya aday görünüyor.